引:近年来，投影领域LCD与DLP的技术之争愈演愈烈，从前投领域延伸到了背投领域，随之而来的是两种技术演进速度的加快，两种技术都在不断完善中改进自己原本的缺憾，向着更加经济、更加精彩的方向发展。
高清是如今显示技术发展的重点方向，无论是前投影还是背投影技术，高清都已经成为发展主题之一。HD芯片就是TI为满足高清需求，专门为家庭影院投影机和DLP背投电视推出的高清DMD芯片，历经5年的发展，HD芯片已经取得了长足的进步。
HD的演进之路
HD1 DMD芯片是第一代HD芯片，其微镜翻转角度为10度，分辨率为1280×720，可以满足720P的高清显示需求，画面比为16：9，控制了画面的光晕(Halo Effect)效应。
2002年，TI推出了HD2 DMD芯片，其微镜翻转角度为12度，分辨率仍为1280×720，采用了由TIA/EIA-644定义的全新LVDS(Low Voltage Differential Signaling)数字接口标准，同时符合IEEE 1596.3，可以实现点对点数字成像，提高了图像的细致度并降低了视频数字噪声。另外，通过对光泄漏现象进行强化处理，HD2在提高对比度的同时保持高亮度，使投影画面颜色丰富，细节明显。
2003年9月，TI推出了HD2芯片的升级产品HD2+，其尺寸为0.85英寸，分辨率为1280×720。HD2+将微镜表面处理得更平坦，提高了亮度，减少了光散射，同时可以使得图像的黑色部分表现的更加完美，对比度有很大提高，理论上采用HD2+芯片的产品在全开/关状态下的对比度能够从2800：1提升到4000：1。
HD2+ 芯片微镜翻转角度为12度。同时，支撑微镜片的结合部分的支撑柱变得更细，构成画面的每个点矩阵中央的黑点比HD2芯片小很多，使得投影画面在一定程度上有效消除了“晶格”效应，一直困扰单片DLP产品的黑场下的图像噪音抖动现象得到明显的改善。 目前，HD2+ DMD芯片技术和制作工艺已经比较成熟，中高端家庭影院DLP投影机使用大部分为HD2+ DMD芯片。
HD3尺寸缩小为0.55英寸，有效降低了生产成本，微镜翻转角度为12度，它的分辨率为1280×720，HD3芯片的技术进步主要有：是使用新的黑色涂层，使黑色相位更真实深沉；使微镜之间的距离更短，像素密度提升；芯片运算速度提高，使动态化变更为流畅。
xHD3是TI在2004年推出的最新一代芯片，与HD2+的技术指标相同，分辨率提高到了1920×1080，可是满足1080P的高清需求，通过Dynamic Black(动态黑色补偿)技术实现5000：1的理论对比度。
在HD3和xHD3中都实用了菱形DMD网格和SmoothPicture技术，从而使高清图像显示更平滑、精细。
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