9月26日，Intel公司首次公布其万亿计算研究硅程序的细节，包括世界第一个可编程处理器的研制，据说其可以进行每秒一万亿次浮点运算。

　　Intel也推出了一款SRAM和一个硅激光芯片，作为目前进行的万亿计算技术研究的一部分。今年早期，公司公布了其内部万亿计算研究程序的细节，并许诺在计算处理的下一次浪潮中推出。

　　Intel首席技术官Justin Rattner表示，万亿计算和处理在不远的将来将被用到。Rattner在旧金山举办的Intel开发者论坛上表示，在后十年中，百万数据中心就将主管超过一百万台服务器，允许终端用户访问私人数据，播放与相片一样逼真的游戏，共享实时视频，进行多媒体数据挖掘工作。

　　这种新用途模型将挑战这个行业，因为它需要高速处理性能和千吉的带宽。

　　Intel项目中的其中一个原型芯片是Tflops/s处理器。Intel表示，包含80种简单内核，可在3.1 GHz下运行，这种试验芯片的目标是测试互联策略，从而检测出内核到内核或者内核到内存之间的移动千吉数据。

　　Intel表示，与芯片设计有所不同，芯片设计采用的是排列了千万个晶体管，而此芯片包含着80个titles(tile是Intel的术语，实际上它就是着色管线中的Fragment，也就是包含像素的矩形，是像素管线处理的基本单元。)，躺在8*10块矩形中。

　　每个tile包括一个小内核或者说是处理元件，配有一个简单介绍集来处理浮点数据，不过硅并不能与基于Intel x86处理器兼容。tile也包括一个路由器，将内核与一个布满芯片的网络相连。此网络将所有内核连接在一起，并为其访问内存打开了通路。

　　第二个主要部分是20M的SRAM内存芯片，它被堆叠在一起，并与处理器核心(die)捆绑在一起。Intel表示，将die堆叠在一起就使得成千上万的交互变为可能，并提供内存和内核之间的超过千吉每秒的带宽。

　　第三个产品是最近宣布的与圣芭芭拉加州大学合力研发的电力混合硅激光芯片(hybrid silicon laser chip)。其将产生一个千吉比特每秒的链接，能够加速计算机内或计算机和服务器之间的芯片传输速度。

　　Rattner在声明中表示，“当与最近硅光子学中的突破结合在一起时，这些试验芯片就反映出万亿处理的三个主要要求：万亿速度的性能，每秒万亿字节的内存带宽，每秒万亿比特的I/O容量。我知道这些技术的任何一个商业应用最快都要在几年之后了，不过迈出第一步，将万亿处理性能带向PC和服务器，还是非常令人兴奋的。”